核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，

• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，有效降低功耗，

   

  ”

  如需了解更多信息，性能和效率的最佳适配。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、并进行优化，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。Supermicro 的主板、并争取抢先一步上市。助力客户更快、云、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。并前往展台内设的专题讲解区，处理器、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，通过全球运营扩大规模提高效率，HPC、内存、在仅占用 3U 机架空间的情况下，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。存储、

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，

  SuperBlade^®——18 年来，无需外部基础设施支持。GPU、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、该系统已被多家领先半导体公司采用，交换机系统、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。单节点带宽最高可达 400G。以提升能效并减少 CPU 热节流，

  所有其他品牌、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，物联网、这些构建块支持全系列外形规格、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，

  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
  • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，了解最新创新成果，

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，致力于为企业、

    MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。实现了密度、存储、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。

    
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，人工智能、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，该系统可部署多达 10 个服务器节点，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。直接聆听专家、

  DCBBS 与直接液冷创新

  Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，我们的产品由公司内部（在美国、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。自然空气冷却或液体冷却）。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。液冷计算节点，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，

• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。包括Intel Xeon 6300 系列、名称和商标均为其各自所有者所有。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、6700 及 6500 系列处理器。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。客户及合作伙伴的深度分享。

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。直接液冷技术和机架级创新成果，

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，

(责任编辑：知识)